12月24日消息，片被据报道，指软芯片顾问机构Semianalysis经过5个月的缺陷调查后指出，AMD最新"MI300X" AI芯片因软件缺陷和性能未达预期，开箱难以挑战NVIDIA的体验市场领导地位。

Semianalysis的苏妈报告指出，AMD软件存在缺陷，片被若未经过大量调试，指软训练AI模型几乎不可能，缺陷导致AMD在品质和易用性方面陷入挣扎，开箱而NVIDIA则持续推出新功能和工具库，体验保持领先。苏妈

该机构进行了包括GEMM基准测试和单节点训练在内的片被大量测试，发现AMD难以突破NVIDIA的指软"CUDA护城河"。

虽然MI300X硬件规格上确实比较高，缺陷提供1307 TeraFLOPS的FP16精度算力和192 GB HBM3内存，而且AMD系统的总持有成本也较低，但实际应用中这些优势难以发挥。

SemiAnalysis指出，分析团队必须与AMD工程师合作修正无数软件缺陷，才能达到可用的基准测试结果，而NVIDIA系统则能即开即用。

SemiAnalysis建议AMD CEO苏姿丰加大软件开发和测试投入，特别是配置数千颗MI300X芯片进行自动化测试，并简化复杂的环境变量，实施更好的预设设置，以实现“开箱即用”。

Semianalysis首席分析师Dylan Patel在23日表示，他与苏姿丰进行了1.5小时的会议，逐一讨论了这些问题。

苏姿丰承认AMD在软件方面的不足，并认真考虑了Semianalysis的建议，同时向AMD团队和Semianalysis提出了许多问题。

苏姿丰转发帖子并表示：“感谢Dylan具有建设性的对话，即便是批评性的反馈也是一份礼物，我们在客户和工作负载优化方面已投入了大量的工作，但我们还可以做更多的事情来支持广泛的生态系统。”

同时她还表示，AMD致力打造世界一流的开放软件，2025年有很多计划，祝大家佳节愉快！

(责任编辑：探索)